在全球集成電路產業競速升級、技術壁壘與人才戰略交織的新時代背景下,以「創芯局·立人才·躍全球」為主題的2025年度上海集成電路產業人力資源(國際)高峰論壇(第七屆)將于2025年3月20日在上海浦東新區盛大啟幕!作為中國集成電路產業具有權威性與前瞻性的人力資源盛會,本屆論壇將匯聚全球產學研領軍者、戰略決策者及人力資源先鋒,以“芯”為核,以“人”為本,共探產業躍遷的破局之道,為中國“芯力量”注入全球化動能。
復旦大學MBA項目與復旦大學-BI(挪威)國際合作MBA項目作為中國管理教育的標桿,代表復旦管院MBA項目應邀參與本次論壇。聚焦“賦能全球‘芯’人才可持續發展”,兩位項目主任擔任對話嘉賓,在集成電路產業全球化競爭的新格局下,通過分享在全球化人才培養、跨文化管理以及產業國際化布局中的實踐經驗與前瞻洞察,探討如何通過創新出海商業模式、優化人才生態以及推動國際化合作,賦能中國集成電路企業突破技術壁壘,實現全球化躍遷。
主題對話
產學研合作,賦能全球“芯”人才可持續發展
——路徑和模式的探討
曹能
復旦大學MBA項目主任
裘理瑾 博士
復旦大學-BI(挪威)國際合作MBA項目主任
復旦大學管理學院市場營銷學系助理教授
活動信息
時 間
2025年3月20日(周四)
09:00-17:00
地點
上海市浦東新區
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論壇主題
01 創芯局| 技術突圍,定義人才新標準
揭示從“跟跑”到“領跑”的技術浪潮下,復合型人才的培養范式與全球化視野的塑造路徑。
02 躍全球| 破壁出海,鍛造國際競爭力
深度解析本土企業如何跨越文化壁壘,構建全球化人才艦隊,以本土積淀賦能全球布局。
03 立人才 | 厚植沃土,激活創新原動力
啟動“集成電路產業人才生態共建計劃”,打通高校育才與企業用才的“最后一公里”,打造可持續人才供應鏈。
論壇亮點
一年一度行業盛會,年度關鍵指標報告&趨勢發布
2024年第四屆“芯雇主”半導體行業人力資源優秀案例征集結果公布
集成電路產業人才生態共建計劃啟動儀式
2024年上海集成電路產業人才白皮書現場發放
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